AS YIT Ehitus ja SA Tallinna Teaduspark Tehnopol sõlmisid kokkuleppe Mehhatroonika keskuse ehitamiseks. Uue hoone rajamine läheb maksma kokku 7 miljonit eurot ning valmib 2012. aasta kevadeks.
Mehhatroonika keskus toob Tehnopoli ca 9000 m2 tehnoloogiaettevõtetele suunatud kontori-, arendus- ja laboripindasid. Tehnopoli juhatuse liikme Pirko Konsa sõnul on keskuse eesmärgiks tuua füüsiliselt kokku ettevõtlus, haridus ja teadustöö, mis looks eeldused masinaehituse ja elektroonika valdkonna kasvuks Eestis.
„Mehhatroonika keskuse tekkimine Tehnopoli, Tallinna Tehnikaülikooli ja IT Kolledži vahetusse lähedusse, tähendab tänapäevaste insenerioskuste ja ettevõtete vajaduste kombineerimist. Mul on hea meel, et juba pooleteise aasta pärast saavad Eesti ettevõtted olla tõsisemaltvõetavad partnerid ja investeeringute sihiks paljudele rahvusvahelistele kontsernidele kasvõi kosmosetööstuse või lennunduse valdkonnas,“ ütles Pirko Konsa.
AS-i YIT Ehitus juhatuse esimehe Margus Põimi sõnul on uuenduslike arendusprojektide elluviimisel alati oma võlu – nii ka Mehhatroonika keskuse puhul.
Artikkel jätkub pärast reklaami
„Saame oma kompetentsi ja võimekust rakendada projekti kõikides etappides alates hoone arhitektuursest ideest ja rahastamisest kuni lepingute sõlmimiseni tulevaste üürnikega. Tunneme taoliste projektide suhtes kõrgendatud huvi. Kuna Tehnopoli teaduspargi kontseptsioon teaduse ja äri integratsioonist on tugev, otsustasime Mehhatroonika keskuse projekti koostöös ellu viia. Projekti headust näitab ka see, et enamikule üüripinnast on huvilised juba olemas,“ ütles Margus Põim.
Seotud lood
AS YIT Ehitus ja Tallinna Teaduspark Tehnopol alustasid 9000 ruutmeetri suuruse Mehhatroonika keskuse ehitustöödega, mis jõuavad lõpule 2012. aasta septembriks.
PAROC® toob ehitusturule uue toote – PAROC
Linio 10cc. Tegemist on kaasaegse kivivilla soojusisolatsiooniplaadiga fassaadide jaoks (ETICS), mille mõlemad pooled on juba tehases kruntvärviga kaetud. See lahendus aitab ehitusplatsil tööd tõhusamalt korraldada, säästes paigaldusaega ja vähendades liimikulu.